動物由来成分フリー・生体模倣の3D培養用スキャフォールド
Bio-Spun™スキャフォールドは、エレクトロスピニング(電界紡糸)技術によって製造された3D培養用スキャフォールドです。生体の細胞外マトリックス(ECM)を模倣したナノファイバー構造を有し、細胞の接着、増殖、組織形成を支える生体に近い三次元微小環境を提供します。
従来の組織モデルでは、支持体として動物由来コラーゲンが広く利用されていますが、組織の収縮や構造の不安定化により、モデルの長期維持や再現性が課題となっています。Bio-Spun™スキャフォールドは高品質な合成ポリマーから製造されており、安定性と再現性に優れた3D組織モデルの構築を可能にします。
特長
- 動物由来成分フリー(Animal-Free)
再現性と倫理性を両立する次世代の3D細胞培養基材
- 独自のスキャフォールド構造が細胞外マトリックス(ECM)産生を促進
細胞自身によるECM形成を自然に誘導する微細構造
- 高い再現性を確保
ロット間変動を最小限に抑え、信頼性の高い実験結果を提供
- 細胞接着のためのタンパク質コーティングが不要
培養工程を削減し、コストと手間を軽減
- in vivo実証済の素材:より相関性の高いベンチトップ評価
- カスタマイズ可能
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製造技術
エレクトロスピニング(電界紡糸)は、高電圧を利用してポリマー溶液からナノファイバーを形成し、基材上に堆積させる技術です。コレクター(集電面)の形状を変えることで、多様な形状のナノファイバー材料を作製できます。
BioSurfaces社では、GMP準拠またはFDAマスターファイルに対応したポリマーを用い、独自の製造プロセスによってBio-Spun™マテリアルを製造しています。形成されたナノファイバーは、医療機器で広く用いられている従来の織布や編物では実現できない微細構造と生物学的特性を備えています。Bio-Spun™は、20年以上にわたる研究開発を通じて培われた同社独自の技術です。
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アプリケーション
動物由来成分フリーのヒト全層皮膚モデル 
本論文では、Bio-Spun™と動物由来成分を含まない増殖分化培地を用いた、動物由来成分フリーのヒト全層皮膚モデルおよびその作製プロトコルが報告されています。本プロトコルによって作製されたヒト全層皮膚モデルには、従来の皮膚モデルと比べて、以下のような機能上の利点が示されています:
- 動物由来成分の完全な排除
- 皮膚モデルの維持期間(実験寿命)の改善
- 角質バリア機能の改善
- 成熟した皮膚モデルを3週間で作製可能
- 再現性と移転性に優れたオープンソース・プロトコル
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※画像をクリックすると拡大表示できます。
Hayden PJ, Chakravarty J, Hodroj RK, Lindner SR, Fitzgerald LM, Le Do JT, Keng HT, Patel V, Behrsing HP and Phaneuf MD (2026)
Next-generation full-thickness human skin models produced using 3D electrospun scaffolds and animal-component-free culture media
Front. Toxicol. 8:1639389. doi: 10.3389/ftox.2026.1639389. Used under CC-BY 4.0 International license |
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腸管上皮モデル (Intestinal Models)
分化した多層性の腸管上皮は、絨毛および陰窩様構造を備え、エンテロサイト、杯細胞、パネート細胞を含む機能的なタイトジャンクションを形成します。 |
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※画像をクリックすると拡大表示できます。 |
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| その他にも様々な3D細胞培養モデルに利用可能 |
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製品ラインナップ
ベンチトップ実験用の二種類のフォーマット
- マルチウェルプレートにあらかじめパッケージされた個別インサート (6, 12, 24-Well)
- トレイ一体型のHTSインサート (24, 96-Well)
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| Bio-Spun™ 個別インサート |
Bio-Spun™ HTSインサート(一体型) |
四種類のスキャフォールド材質をご用意
- PET; Polyethylene Terephthalate ※全層皮膚モデル作製の第一推奨
- PU; Polyurethane
- PDLGA; Poly (D,L-lactide-co-glycolide)
- PDLGA-PLLA Bilayer; Poly (D,L-lactide-co-glycolide) / Poly(L-lactic acid)
| 型式 |
商品名 |
インサート入数 |
| IIC06-200 |
Bio-Spun 6ウェル 個別インサート, PET |
6個/Plate |
| IIC12-200 |
Bio-Spun 12ウェル 個別インサート, PET |
12個/Plate |
| IIC24-200 |
Bio-Spun 24ウェル 個別インサート, PET |
12個/Plate |
| IIC06-302 |
Bio-Spun 6ウェル 個別インサート, PU |
6個/Plate |
| IIC12-302 |
Bio-Spun 12ウェル 個別インサート, PU |
12個/Plate |
| IIC24-302 |
Bio-Spun 24ウェル 個別インサート, PU |
12個/Plate |
| IIC06-502 |
Bio-Spun 6ウェル 個別インサート, PDLGA-PLLA |
6個/Plate |
| IIC12-502 |
Bio-Spun 12ウェル 個別インサート, PDLGA-PLLA |
12個/Plate |
| IIC24-502 |
Bio-Spun 24ウェル 個別インサート, PDLGA-PLLA |
12個/Plate |
| IIC06-002 |
Bio-Spun 6ウェル 個別インサート, PDLGA |
6個/Plate |
| IIC12-002 |
Bio-Spun 12ウェル 個別インサート, PDLGA |
12個/Plate |
| IIC24-002 |
Bio-Spun 24ウェル 個別インサート, PDLGA |
12個/Plate |
| WPC96-200 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート, PET |
1枚/Plate |
| WPC24-200 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート, PET |
1枚/Plate |
| WPC96-302 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート, PU |
1枚/Plate |
| WPC24-302 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート, PU |
1枚/Plate |
| WPC96-502 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート, PDLGA-PLLA |
1枚/Plate |
| WPC24-502 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート, PDLGA-PLLA |
1枚/Plate |
| WPC96-002 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート, PDLGA |
1枚/Plate |
| WPC24-002 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート, PDLGA |
1枚/Plate |
気液界面 (ALI) 培養用のアクセサリ
- インサートを”リフトアップ”することでウェル内の培地量を増やし、培地交換の頻度を削減
- 12, 24ウェル個別インサート用、ならびに24, 96ウェルHTSインサート用を用意
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| Bio-Spun™ ALI Lifter(個別インサート用) |
Bio-Spun™ ALI Lifter(HTSインサート用)
※写真中の黒枠のアタッチメントが該当製品です。 |
| 型式 |
商品名 |
| ALI-LC12 |
Bio-Spun ALI Lifter(12ウェル 個別インサート用) |
| ALI-LC24 |
Bio-Spun ALI Lifter(24ウェル 個別インサート用) |
| ALIC-HTS96 |
Bio-Spun ALI Lifter(96ウェル HTSインサート用) |
| ALIC-HTS24 |
Bio-Spun ALI Lifter(24ウェル HTSインサート用) |
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Bio-Spun™ Cell Chamber デバイス
デバイスの特長
- デバイスへの簡単な細胞充填と体内移植
- 内部バリアにより細胞の内外への遊走を防止 (免疫抑制は不要)
- デバイス周囲の線維化反応を最小限に抑え、薬剤や生理活性物質の長期持続的な放出が可能
- デバイス内の細胞は膜を通じて栄養供給を受ける
- 多様なサイズと材質のカスタマイズ
Imaichi-Kobayashi S, Kassab R, Piersigilli A, Robertson R, Leonard C, Long N, Dean B, Phaneuf M, Ling V.
An electrospun macrodevice for durable encapsulation of human cells with consistent secretion of therapeutic antibodies. Biomaterials. 2023 Jul;298:122123. doi:
10.1016/j.biomaterials.2023.122123.
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