動物由来成分フリーで実現する、再現性の高い3D細胞培養ツール
Bio-Spun™スキャフォールドは、生体の自然な細胞外マトリックス(ECM)を代替するよう独自に設計されており、3D細胞培養で一般的に使用されてきた信頼性の低い動物由来スキャフォールドを不要にします。その結果、100%動物由来成分フリーの3D細胞培養モデルが構築でき、再現性と信頼性が大幅に向上します。
また、BioSurfaces社では用途に応じたカスタムソリューションも提供しており、Bio-Spun™スキャフォールドは、3Dバイオプリンティング、Organ-on-a-chip、細胞治療といったさまざまな先端アプリケーションへの統合が可能です。
さらに当社独自の技術により、薬剤、成長因子、その他の生理活性物質をスキャフォールドに直接組み込むこともでき、目的の細胞応答を誘導する設計にも対応しています。
特長
- 動物由来成分フリー(Animal-Free)
再現性と倫理性を両立する次世代の3D細胞培養基材 - 独自のスキャフォールド構造が細胞外マトリックス(ECM)産生を促進
細胞自身によるECM形成を自然に誘導する微細構造 - 高い再現性を確保
ロット間変動を最小限に抑え、信頼性の高い実験結果を提供 - 細胞接着のためのタンパク質コーティングが不要
培養工程を削減し、コストと手間を軽減 - in vivo実証済の素材:より相関性の高いベンチトップ評価
- カスタマイズ可能
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製造技術
エレクトロスピニング (電界紡糸)は、高電圧を用いて液状のポリマー溶液からナノファイバーを基材上に堆積させる技術です。さまざまな形状・サイズのコレクター (集電面)を「型」として使用することで、自立型のナノファイバーマテリアルの作製や、既存デバイス・素材へのナノファイバーコーティングが可能です。
このプロセスは、GMP準拠で製造された、あるいはFDAマスターファイルに対応した生分解性または非分解性ポリマーの選定から始まります。選定されたポリマーは専用の溶媒系に溶解され、高電圧を印加することで溶液が微細なジェットとなり、最も近い接地面に向かって加速します。その過程で溶媒が急速に蒸発し、固体化したポリマーナノファイバー、即ち独自のBio-Spun™マテリアルが形成されるのです。
こうして得られるナノファイバーマテリアルは、医療機器などに用いられている従来の織布や編み素材に比べ、独自の微細構造的および生物学的な利点を提供します。この説明はエレクトロスピニングの概要に過ぎませんが、BioSurfaces社のBio-Spun™マテリアルは、同社の20年以上にわたる専⾨的な研究開発の成果です。
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アプリケーション
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製品ラインナップ
ベンチトップ実験用の二種類のフォーマット - Corningマルチウェルプレートにあらかじめパッケージされた個別インサート (6, 12, 24-Well)
- Corning HTS Transwell® Plateに固定されたトレイ一体型インサート (24, 96-Well)
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Bio-Spun™ 6ウェル用インサート | Bio-Spun™ 96ウェルHTSインサート |
四種類のスキャフォールド材質をご用意 - PET; Polyethylene Terephthalate
- PU; Polyurethane
- PDLGA; Poly (D,L-lactide-co-glycolide)
- PDLGA-PLLA Bilayer; Poly (D,L-lactide-co-glycolide) / Poly(L-lactic acid)
商品名 | 型番 |
Bio-Spun 6ウェル用インサート PET 150μm厚 6個入/プレート | IIC06-200 |
Bio-Spun 12ウェル用インサート PET 150μm厚 12個入/プレート | IIC12-200 |
Bio-Spun 24ウェル用インサート PET 150μm厚 12個入/プレート | IIC24-200 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート PET 150μm厚(シングルプレート) | WPC24-200 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート PET 150μm厚(シングルプレート) | WPC96-200 |
Bio-Spun 6ウェル用インサート PU 15-20μm厚 6個入/プレート | IIC06-302 |
Bio-Spun 12ウェル用インサート PU 15-20μm厚 12個入/プレート | IIC12-302 |
Bio-Spun 24ウェル用インサート PU 15-20μm厚 12個入/プレート | IIC24-302 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート PU 15-20μm厚(シングルプレート) | WPC24-302 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート PU 15-20μm厚(シングルプレート) | WPC96-302 |
Bio-Spun 6ウェル用インサート PDLGA 10μm厚 6個入/プレート | IIC06-002 |
Bio-Spun 12ウェル用インサート PDLGA 10μm厚 12個入/プレート | IIC12-002 |
Bio-Spun 24ウェル用インサート PDLGA 10μm厚 12個入/プレート | IIC24-002 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート PDLGA 10μm厚(シングルプレート) | WPC24-002 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート PDLGA 10μm厚(シングルプレート) | WPC96-002 |
Bio-Spun 6ウェル用インサート PDLGA-PLLA 100μm厚 6個入/プレート | IIC06-502 |
Bio-Spun 12ウェル用インサート PDLGA-PLLA 100μm厚 12個入/プレート | IIC12-502 |
Bio-Spun 24ウェル用インサート PDLGA-PLLA 100μm厚 12個入/プレート | IIC24-502 |
Bio-Spun 24ウェル HTSインサート PDLGA-PLLA 100μm厚(シングルP) | WPC24-502 |
Bio-Spun 96ウェル HTSインサート PDLGA-PLLA 100μm厚(シングルP) | WPC96-502 |
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Bio-Spun™ Cell Chamber デバイス
デバイスの特長 - デバイスへの簡単な細胞充填と体内移植
- 内部バリアにより細胞の内外への遊走を防止 (免疫抑制は不要)
- デバイス周囲の線維化反応を最小限に抑え、薬剤や生理活性物質の長期持続的な放出が可能
- デバイス内の細胞は膜を通じて栄養供給を受ける
- 多様なサイズと材質のカスタマイズ
Imaichi-Kobayashi S, Kassab R, Piersigilli A, Robertson R, Leonard C, Long N, Dean B, Phaneuf M, Ling V.
An electrospun macrodevice for durable encapsulation of human cells with consistent secretion of therapeutic antibodies. Biomaterials. 2023 Jul;298:122123. doi:
10.1016/j.biomaterials.2023.122123.
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